[1보] 로이터 "삼성전자 HBM칩 아직 엔비디아 테스트 통과 못해"이 뉴스 공유하기본문 글자 크기 조정

  24 05월 2024

서울 삼성전자 서초사옥

[연합뉴스 자료사진]

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